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2024年光刻胶行业现状与发展的新趋势分析

来源:资质    发布时间:2024-11-11 06:18:07    浏览次数:1次
导读: ...

  光刻胶,又称光致抗蚀剂,是一种通过紫外光、电子束、离子束、X射线等光源照射或辐射后,其溶解度发生显著变化的耐蚀剂刻薄膜材料。作为半导体制造、显示面板和PCB(印制电路板)等领域的核心材料,光刻胶在光电信息产业链中占了重要地位。自光刻胶诞生以来,经过百年发展,其技术慢慢的提升,应用领域持续扩展,已成为推动电子信息产业进步的关键材料之一。

  半导体光刻胶:大多数都用在晶圆制作的完整过程中的微细图形加工,技术难度最高,市场价值最大。根据曝光光源波长的不同,半导体光刻胶可分为g线光刻胶、i线光刻胶、KrF光刻胶、ArF光刻胶和EUV光刻胶等。

  LCD光刻胶:应用于液晶显示屏的制备过程,包括彩色滤光片、TFT(薄膜晶体管)和触摸屏等部分的制造。

  PCB光刻胶:大多数都用在电路板的制造,技术门槛相比来说较低,但在光刻胶市场中占有一席之地。

  上游:主要涉及原材料与设备供应。原材料包括感光树脂、光引发剂、溶剂、单体等,对光刻胶整体性能有重要影响。设备则包括光刻机、涂胶显影设备、检测与测试设备等。

  中游:为光刻胶的制造环节,包括将上游原材料转化为各类光刻胶产品的过程。国内企业如晶瑞电材、南大光电、华懋科技等在这一环节具备先进的技术实力。

  下游:为光刻胶的应用领域,涵盖印刷电路板、显示面板和电子芯片等行业。光刻胶在这些领域中扮演着形成电路图案和像素结构的重要角色。

  据中研普华产业院研究报告《2024-2029年中国光刻胶行业深度分析与投资前景分析报告》分析

  全球光刻胶市场高度集中,核心技术主要掌握在日、美等国际大公司手中。依据数据,日本JSR等五家有突出贡献的公司占据全球光刻胶市场87%的份额。国内光刻胶市场起步较晚,但近年来发展迅速,尤其在PCB光刻胶领域,国产化率较高,但在高端半导体光刻胶方面仍依赖进口。

  随着半导体产业的快速发展和晶圆厂产能的持续扩张,光刻胶市场需求持续增长。国内企业在高端光刻胶领域的研发投入持续不断的增加,部分产品已实现量产或进入小批量供货阶段。

  我国光刻胶产量近年来稳步增长。据统计,2022年我国光刻胶产量达到19万吨,同比增长显著。随技术进步和市场需求增加,预计未来几年国内光刻胶产量将继续保持增长态势。

  全球光刻胶市场规模已达到百亿美元级别,且持续增长。我国光刻胶市场规模也迅速增加,从2015年的100亿元增长至2022年的98.6亿元,年均复合增长率高达11.97%。预计到2024年,我国光刻胶市场规模将逐步扩大至114.4亿元。

  不同细致划分领域市场规模占比均衡,其中LCD光刻胶占比27%,PCB光刻胶与半导体光刻胶分别占比24%和21.9%。随着半导体产业的快速发展和高端制程技术的突破,半导体光刻胶市场占比有望进一步提升。

  为支持光刻胶产业高质量发展,我国政府出台了一系列政策措施。这些政策包括税收优惠、专项资金支持、产业高质量发展规划等,旨在减轻企业研发负担、激发创新活力、带领企业精准布局。例如,《中国制造2025》战略明确将半导体产业作为重点发展领域,为光刻胶市场开辟了更为广阔的市场空间。

  地方政府也纷纷出台配套扶持政策,如潍坊市的专项措施等,为光刻胶产业高质量发展提供了更加具体、有力的支持。这些政策组合拳为光刻胶行业的持续健康发展奠定了坚实基础。

  技术壁垒高:光刻胶作为半导体制造中的关键材料,其技术难度高,尤其是半导体光刻胶,对分辨率、对比度、敏感度等技术参数有严格要求,形成了一定的技术壁垒。

  市场需求持续增长:随着半导体、平板显示等产业的加快速度进行发展,对光刻胶的需求不断攀升,为行业提供了广阔的市场空间。

  产业链完善:我国光刻胶产业链已经初步形成,涵盖了上游原材料供应、中游成品制造以及下游应用等多个环节,为行业发展提供了有力支撑。

  目前,光刻胶行业的主要竞争对手是国际有突出贡献的公司,如东京应化(TOK)、JSR、信越化学、杜邦等。这一些企业在技术、品质以及生产规模等方面具有非常明显优势,占据了全球光刻胶市场的大部分份额。尤其是在半导体光刻胶领域,这些国际巨头几乎垄断了市场。

  国内企业:如北京科华、南大光电、晶瑞电材等,这一些企业在中低端光刻胶市场占有一定的份额,并正在积极研发半导体光刻胶等高端产品。例如,南大光电自主研发的193nm ArF光刻胶已通过客户使用认证。

  国际企业:东京应化(TOK)作为全球半导体光刻胶龙头,具有世界领先的微细加工和高纯化技术;杜邦在光刻技术方面也有许多行业首创的技术创新,产品涵盖多种类型的光刻胶。

  北京科华:专注于光刻胶等电子化学品的研发与生产,是国内光刻胶领域的重要企业之一。

  南大光电:在半导体光刻胶领域取得重要突破,自主研发的193nm ArF光刻胶已通过客户认证。

  EUV光刻胶国产化:随着国内企业技术实力的提升,EUV光刻胶等高端产品的国产化进程将加速。

  产业链整合:上下游企业之间的合作将更加紧密,产业链整合将成为行业发展的重要趋势。

  随着5G、物联网、人工智能等新兴技术的加快速度进行发展,对高端半导体产品的需求一直增长,进而推动对光刻胶等关键材料的需求。

  消费者对环保产品的需求日渐增长,要求光刻胶生产企业在生产的全部过程中注重环保和可持续发展。

  国际巨头企业在光刻胶市场中占据主导地位,但随着国内企业技术实力的提升和市场拓展,国内企业的市场占有率有望逐步提升。

  技术瓶颈:国内企业在高端光刻胶领域的研发技术能力相对较弱,与国际巨头存在比较大差距。

  原材料依赖进口:光刻胶的原材料如光引发剂、树脂等仍主要依赖进口,增加了生产所带来的成本和供应链风险。

  认证成本高:下游企业对光刻胶的质量发展要求极高,认证采购的商业模式增加了国内企业的市场进入难度和成本。

  市场竞争非常激烈:国际巨头企业在市场中占据主导地位,国内企业面临激烈的国际竞争压力。

  光刻胶作为半导体、平板显示等高科技产业的核心材料,其市场需求持续增长。随着全球半导体产业的蓬勃发展和晶圆厂产能的持续扩大,光刻胶未来市场发展的潜力广阔。然而,国内光刻胶行业在技术积累、产业链整合等方面仍面临挑战。未来,国内企业需继续加大研发投入、提升技术水平、完善产业链布局,以应对市场变化并抓住发展机遇。

  欲获悉更多关于光刻胶行业重点数据及未来发展前途与方向规划详情,可点这里就可以看中研普华产业院研究报告《2024-2029年中国光刻胶行业深度分析与投资前景分析报告》。

  本文内容仅代表作者本人观点,中研网只提供资料参考并不构成任何投资建议。(如对有关信息或问题有深入需求的客户,欢迎联系咨询专项研究服务)



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