1. 技术创新：随着科学技术的持续不断的发展，芯片制造技术也在不停地改进革新。新的工艺和技术，如3D制造、纳米制造等，可提升芯片的性能，降低功耗，同时提升制造效率。这些创新技术的应用将推动芯片制造的发展。
2. 智能化和自动化：随着AI和自动化技术的持续不断的发展，芯片制造的智能化和自动化程度也将逐步的提升。机器学习和人工智能技术的应用将实现制作的完整过程的智能化，提高生产效率和质量。同时，自动化技术也将减少人工干预，提高制造的稳定性和一致性。
3. 绿色环保：跟着社会对环保意识的提高，芯片制造也将更看重绿色环保。制作的完整过程中将采用更环保的材料和工艺，减少对环境的影响。同时，芯片设计也将更看重节能和环保，以降低芯片的功耗和减少对环境的影响。
4. 多元化和个性化：随着物联网、人工智能等技术的持续不断的发展，芯片的应用场景也在继续扩展。芯片制造将更看重多元化和个性化的发展，以满足多种领域的需求。例如，针对智能家居、智能交通等领域，芯片制造商需要出示具有连接性、安全性和低功耗的芯片解决方案。
5. 产业协同创新：未来的芯片制造将更看重产业协同创新。芯片制造商、设备供应商、软件开发商等上下游企业将加强合作，一同推动芯片制造的发展。同时，政府、科研机构等也将发挥及其重要的作用，提供政策支持、资产金额的投入和研发合作等，推动芯片制造的创新发展。
总之，未来的芯片制造将更看重技术创新、智能化和自动化、绿色环保、多元化和个性化以及产业协同创新等方面的发展。这些发展的新趋势将为芯片制造带来新的机遇和挑战，需要行业各方一起努力，以实现持续的创新和发展。