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选用自落式拌和机的加料次序是：先加1/2的用水量，然后参加粗细骨料和水泥，拌和约lmin，再加剩下的水量，持续拌和不少于2min。
假如房间较大，可隔2m左右抹细石混凝土找平墩。有斜度要求的地上，按规划的基本要求的斜度找出最高点和最低点后，拉小线再抹出斜度墩，以便操控垫层的外表标高。
3.1.3 陶粒过筛、水闷：为了铲除陶粒中的杂物和细粉末，陶粒出场后要过两遍筛。第一遍用大孔径筛(筛孔为30mm)，第二遍过小孔径筛(筛孔为5mm)，使5mm粒径含量操控在不大于5%的要求，在浇筑垫层前应在陶粒堆上均匀浇水，将陶粒闷透，水闷时刻应不少于5d。
3.1.6 冬期施工时，陶粒上浇水不得受冻，应有满足的保温材料掩盖。室内操作温度要在5℃以上。
3.1.5.3 铺已拌和好的陶粒混凝土，用铁锹将混凝土铺在底层上，以已做好的找平墩为标准将灰铺平，比找平堆高出3mm，然后用平板振捣器振实找平。如厚度较薄时，可随铺随用铁锹和特制木决定拍压密实，并随即用大杠找平，用木抹子搓平或用铁滚滚压密实，悉数操作的流程要在2h内完结。
浇筑陶粒混凝土垫层时尽量不留或少留施工缝，如必须留施工缝时，使用木方或木板挡好断槎处，施工缝最好留在门口与走道之间，或留在有实墙的轴线中心，接槎时应在施工缝处涂刷水泥浆(W/C为0.4～0.5)结合层，再持续浇筑。浇筑后应进行浇水维护。强度达1.2MPa后才能够进行下道工序操作。
底层处理 → 找标高弹水平操控线 → 陶粒过筛、水闷 → 拌和 → 铺设陶粒混凝土 → 维护
3.1.1 底层处理：在浇筑陶粒混凝土垫层之前将混凝土楼板底层做处理，把粘结在底层上的松动混凝土、砂浆等用錾子剔掉，用钢丝刷刷掉水泥浆皮，然后用扫帚扫净。
3.1.2 找标高弹水平操控线：依据的50cm水平标高线，往下量测出垫层标高，有条件时可弹在四周墙上。
选用强制式拌和机的加料次序是：先加细骨料、水泥和粗骨料，拌和约lmin，再加水持续拌和不少于2min。
3.1.5 铺设、振捣或滚压：浇筑陶粒混凝土垫层其厚度不小于60mm，强度等级应不小于C10。